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背景：

在Flip Chip（倒裝芯片）封裝中，需要在芯片與基板之間的極窄縫隙（通常<30微米）中填充毛細(xì)底部填充膠，以緩解硅芯片與PCB基板之間的熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力。

痛點(diǎn)：

這種膠水價(jià)格昂貴（每克數(shù)百元），且對(duì)填充路徑極其敏感。膠量過(guò)少會(huì)導(dǎo)致填充空洞，形成應(yīng)力集中點(diǎn)，芯片在冷熱沖擊測(cè)試中會(huì)開(kāi)裂；膠量過(guò)大會(huì)形成“裙邊"效應(yīng)，影響周邊元件貼裝。

解決方案：

采用在線式高精度稱重模塊配合雙組份膠水混合系統(tǒng)。

由于底部填充膠常為雙組份（樹(shù)脂+固化劑），混合比例哪怕偏差0.5%，都會(huì)導(dǎo)致固化后強(qiáng)度下降。

稱重模塊在混合頭輸出膠水時(shí)，實(shí)時(shí)計(jì)算A膠和B膠的重量比例（精度0.01mg）。一旦檢測(cè)到比例失衡，立即鎖死膠閥并通知操作員更換膠桶或清洗混合管。

價(jià)值：

確保了車(chē)規(guī)級(jí)芯片（需通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證）在-55°C至125°C嚴(yán)苛溫度循環(huán)下的可靠性，避免了因膠量不均導(dǎo)致的“隱形"失效風(fēng)險(xiǎn)。