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測試工業(yè)卷材地板固化度 差示掃描量熱法（DSC）是在程序控制溫度下，測量輸入到試樣和參比物的熱流量差或功率差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。DSC在科研、質(zhì)量控制和生產(chǎn)應用中材料的研究、選擇、比較和最終使用性能的評估發(fā)揮著重要作用，其技術(shù)廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫(yī)藥、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等領域。

Techcomp差示掃描量熱儀DSC30

DSC主要測量與研究材料的如下特性：

玻璃化轉(zhuǎn)變（Tg）、熔點和沸點、結(jié)晶時間和溫度、結(jié)晶度、多種形態(tài)、熔化和反應熱、氧化/熱穩(wěn)定性、固化速率和程度、反應動力學、純度。

結(jié)論：

比較相同條件下的Tg值變化。用天美差示掃描量熱儀DSC30-3能夠準確地測量樣品的熱效應。